Установка для проведения процессов быстрой температурной обработки полупроводниковых пластин в вакууме, управляемой газовой среде, в том числе восстановительной или окислительной атмосфере Специальная конструкция камеры, выполненной из алюминия, позволяет проводить процессы температурной обработки при экстремально высоких температурах (до 1300°С) в сочетании с длительными временем отжига (до 60 мин). Установка ориентирована как на интенсивные исследования и разработки, так и на мелкосерийный выпуск продукции в составе пилотной производственно-технологической линии. Максимальный диаметр обрабатываемой пластины составляет 150 мм.