Описание

Подключение к однофазной сети переменного тока с напряжением 110/220 В, частотой 47—53 Гц
2 блока питания с резервированием N+1, 800—1200 Вт ’80 Plus Platinum’ (94%+)
Возможность установки модулей доверенной загрузки, отвечающих требованиям ФСТЭК и ФСБ для защиты информации, составляющей коммерческую или государственную тайну.
* Для подключения дисков в этих отсеках необходим дополнительный RAID-контроллер

** В зависимости от используемых ускорителей и процессоров

Спецификация может быть изменена без предварительного уведомления

Сокращения: HS — Горячая замена FX — Фиксированный SS — Single Slot DS — Dual Slot FHHL — Full Height Half Length FHFL — Full Height Full Length FHHL – Full Height Half Length

Возможности расширения
1 × FHHL укороченный (145 мм) PCIe 3.0 x16 (TP-V210 Riser B)
2 × SS FHFL PCIe 3.0 x8 (TP-V210 Riser D) ИЛИ 1 × DS FHFL PCIe 3.0 x16 (TP-V210 Riser D)
1 x SS FHFL PCIe 3.0 x8 (TP-V210 Riser F)
2 x SS FHFL PCIe 3.0 x4 (TP-V210 Riser F)
1 × Internal FHHL (168 мм) PCIe 3.0 x8 (TP-V210 BB2U)
1 × Internal mini PCIe (TP-V210 BB2U)
Охлаждение
Вентиляторы охлаждения с поддержкой горячей замены
3 шт. (+1 опционально)

Корпус 2U для размещения в стойке 19” глубиной от 1 м
Сменная задняя панель корпуса варьируется для различных конфигураций
Габаритные размеры и вес: Ш. 435 мм × В. 90 мм × Г. 855 мм
Вес: 24 кг
2 × Socket LGA2011, Intel® Xeon® E5-2600 v3, v4, , тепловой пакет до 145 Вт
8 разъёмов DIMM, 4 разъёма на CPU, 1 разъём на канал памяти (1DPC)
До 512 ГБ DDR4 2133 для процессоров v3 и DDR4 2400 для процессоров v4 ECC RDIMM/LRDIMM
до 12 дисков 3.5”/2.5" с поддержкой горячей замены
SATA 6 Гбит/с, SAS 6/12 Гбит/с*
Опционально — аппаратный RAID-контроллер с поддержкой RAID уровней 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
2 интегрированных внешних порта 1GbE или 10GbE на выбор заказчика
2 × USB 2.0 на передней панели сервера
2 × USB 3.0 на задней панели сервера
1 x MicroSD для сервисных целей
1 x VGA D-Sub 15-pin
гнездо для установки считывателя iButton
Рабочая температура: 10 — 35 °C
Температура хранения: -40—70 °С
Относительная влажность в диапазоне 20—90% без конденсации
Выносной модуль управления и индикации, установленный на ручках корпуса
Встроенный в плату модуль BMC
Поддержка удалённого управления через Web-интерфейс и CLI
Поддержка IPMI 2.0 с выделенным интерфейсом GbE для IPMI на задней панели корпуса