Описание

Применение модуля MR-BT1 в качестве готового «строительного блока» позволяет значительно ускорить и удешевить разработку оборудования при сохранении гибкости в реализации функционала новых систем. Модули MR-BT1 могут применяться во встроенных системах управления наземного, морского и воздушного транспорта, в индустриальном оборудовании, функционирующем в условиях производственных цехов, медицинском и телекоммуникационном оборудовании.

В настоящее время доступны к заказу демо-комплекты модулей с объёмом памяти 2 ГБ. Заказчики крупных партий смогут получить все существующие конфигурации модулей с различными объёмами памяти. Также компания «Т-Платформы» готова разработать специальную конфигурацию процессорного модуля под ваш заказ.

В комплекте с модулем предоставляется вся необходимая техническая документация и программное обеспечение.
В дополнение к этому, при заказе процессорного модуля к вашим услугам будет предоставлена квалифицированная техническая поддержка по продукту. Также вы получите доступ к накопленному нашей компанией опыту создания устройств на основе процессоров Байкал. Мы поддерживаем разработчиков и предоставляем нашим заказчикам возможность получить консультации у квалифицированных инженеров по вопросам разработки оборудования и ПО.

Кроме линейки гарантийных пакетов, мы предлагаем несколько уровней взаимодействия:

Консультации в разработке продукта заказчика. Программа консультаций предусматривает несколько уровней — на 10, 30 и 60 часов.
Адаптация процессорного модуля и ПО к потребностям заказчика, участие наших специалистов в разработке продуктов заказчика и помощь в их тестировании.

Архитектура MIPS (Байкал-Т)
Процессор: «Байкал-Т1», 1,2 ГГц, 2 ядра P5600, архитектура MIPS
Кэш-память 2-го уровня: 1 МБ L2
Оперативная память: 4 ГБ DDR3-1600
GbE: x 2
PCIe Gen.3 x4: × 1
SATA 3.0: × 2
SD-Card: × 1
USB 2.0 Host: × 1
SPI Master x4CS: x 1
UART: x 2
I2C Master: x 2
GPIO: x 10
ОС: Совместим с Linux Debian 8
Формат питания: 3,3 B
Потребляемая мощность: Не более 15 Вт
Габариты: ШхД 60 × 60 мм, толщина платы 2 мм, толщина модуля 13,75 мм
Вес: 30 г
Разъём на плате-носителе: Hirose FX6-80S-0.8SV2