Технологические возможности:
Тип плат: односторонние (ОПП), двусторонние (ДПП), многослойные (МПП), полосковые печатные платы, а также гибкие печатные кабели
Количество слоев: до 12
Используемые материалы: FR - 4, Rogers, СТФ, ФАФ-4Д, полиимид (для гибких печатных кабелей)
Максимальная толщина платы:: 3 мм
Максимальный размер платы ОПП, ДПП: 430х430 мм
Максимальный размер платы МПП: 380х280 мм
Толщина фольги: 18, 35, 50, 70, 105 мкм
Минимальная ширина проводника: 0,12 мм
Минимальный диаметр отверстия: 0,25 мм
Минимальное расстояние между проводниками: 0,12 мм
Защитная паяльная маска: ТАIYO PSR - 4000 (зеленая, глянцевая)
Минимальная ширина линий сеткографии: 0,15 мм
Покрытие: ПОС - 63, иммерсионное олово
Покрытие ножевых разьемов: золото - кобальт, никель
Механическая обработка контура: фрезеровка
Электрический контроль печатных плат: Microkraft ELX
Оптический контроль: визуальный – 100%
Стандарты качества: ГОСТ 23752, ГОСТ 23751, IPC-A-600

Дополнительные возможности:

Создание и разводка топологии платы по электрическим схемам
Проектирование печатных плат по предоставленному чертежу
Разработка печатных плат по техническому заданию Заказчика
Адаптация печатных плат под поверхностный монтаж

Принимаемый формат данных:

Gerber, PCAD 4.5/8.5/ACCEL EDA/2000/2001/2002/2004/2006
PROTEL

Сроки изготовления серийных партий:

Стандартный срок изготовления 2 недели
Среднесрочный 8-9 дней
Срочный 4-5 дней

МОНТАЖ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
Виды выполняемых работ:

Монтаж печатных узлов с DIP компонентами
Монтаж печатных узлов с SMD компонентами с оплавлением паяльной пасты
Монтаж печатных узлов с DIP и SMD компонентами (смешанный монтаж)

Технологические возможности участка SMT-монтажа:

Типы устанавливаемых компонентов 0402 и более, SOIC, SOP, LCC, PLCC, TSOP, QFP с шагом выводов от 0,4 мм, BGA, mBGA, CSP, FLIP, CHIP, SMT разъемы

Максимальный размер печатной платы 190 мм x 360 мм

Толщина монтируемой печатной платы max 9,9 мм

Точность монтажа +/- 0,03 мм, +/- 0,09°

Монтаж мультиплицированных плат да

Возможность штучного монтажа BGA-корпусов да

Рентгеновский контроль да

Бессвинцовый монтаж (Lead-Free) да


Используемое оборудование:

Автомат для установки SMD компонентов – PlaceAll600 фирмы Fritsch GmbH (Германия)
Полуавтомат для трафаретной печати – DEK 248V
Печь конвекционного оплавления – PYRAMAX (7 зон нагрева + 1 зона охлаждения, воздушная среда)
Паяльные станции для ручного монтажа - ST50E с контролем температуры жала паяльника
Ремонтные станции – AM 6800 (4 модуля для выполнения основных ремонтно-восстановительных работ)
Ремонтные станции с инфракрасной пайкой ERSAIRIPL650F и Murtin Expert 09.5 XL
Визуальный контроль и ОТК – микроскоп (стереоувеличитель) Mantis, цифровой микроскоп визуального контроля Tagarno XPRO, система визуального контроля BGA-микросхем – Flexia Digital BGA
Система рентгеноскопического контроля XD7500NT (фирмы DAGE, Великобритания) с поддержкой компьютерной томографии
Установка внутрисхемного контроля с летающими пробниками SPEA 4040
Установка селективной пайки Jade MKII

Дополнительные возможности:
Изготовление трафаретов для поверхностного монтажа
Изготовление кабелей и жгутов, разделка проводов
Нанесение влагозащитных покрытий
Разработка деталей корпусов и лицевых панелей
Комплексное тестирование, испытание собранных изделий, контроль ОТК
Разработка изделий на заказ
Разработка цифровой и аналоговой аппаратуры