1) Изготавливается широкая гамма трансформаторов, катушек индуктивности, дросселей, жгутов, проводных и кабельных соединений.

2) Осуществляется автоматический монтаж поверхностно-монтируемых изделий на многослойные печатные платы размером до 510х540 мм и толщиной до 4,5 мм с использованием высокоскоростного трафаретного принтера Р4 I-PULSE (Yamaha,Япония), автоматов поверхностного монтажа M6ex и М20 (Япония) и печей конвекционного оплавления GoReflow 2.3 (Германия) с последующим нанесением влагозащитных покрытий. Промывка печатных узлов производится на установке струйной отмывки SBC-55 (Финляндия). Точность установки ЧИП — компонентов +/-0,040 мм, ИМС +/-0,025 мм. Типоразмеры компонентов 01005÷120х90 мм, BGA, CSP, разъёмы и т. д.. Упаковка компонентов: лента (8-56 мм), пеналы, паллеты.

3) Осуществляется монтаж поверхностно-монтируемых изделий на печатные платы с использованием полуавтомата трафаретной печати SP003 (ESSEMTEC, Швецария), полуавтомата установки ПМИ SM 902.210 (Германия), а также паяльных станций МВТ 250Е, LF-1600 (XYTRONIC).

4) Осуществляется сложный демонтаж микросхем при ремонте печатных плат на полуавтоматическом ремонтном центре BGA EasyPlacer, реболлинг с помощью станции с автоматическим центрированием на термоплатформе WZ-200.

5) Контроль качества монтажа осуществляется с помощью системы оптического контроля печатных плат К5L(Yamaha,Япония), систем визуального контроля MANTIS FX и бестеневых увеличительных ламп 8РК- F 1205 DB. Контроль качества монтажа микросхем в корпусах типа BGA, QFN, и других осуществляется с помощью системы рентгеновского контроля micromex 180.